描述：RX Solutions 工業(yè)CT工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱，它能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，是當(dāng)今前沿的無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損評(píng)估技術(shù)。
工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱，它能在對(duì)檢測(cè)物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，是當(dāng)今前沿的無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損評(píng)估技術(shù)。工業(yè)CT技術(shù)涉及了核物理學(xué)、微電子學(xué)、光電子技術(shù)、儀器儀表、精密機(jī)械與控制、計(jì)算機(jī)圖像處理與模式識(shí)別等多學(xué)科領(lǐng)域，是一個(gè)技術(shù)密集型的高科技產(chǎn)品。
工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、航天、航空、軍工、國(guó)防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為檢測(cè)航天運(yùn)載火箭及飛船航空發(fā)動(dòng)機(jī)、的檢測(cè)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)的分析以及機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)手段。
組成部分
1、射線源
2、探測(cè)器
3、機(jī)械系統(tǒng)
4、屏蔽設(shè)施
5、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
6、CT軟件部分（采集和重構(gòu)分析）
? 一臺(tái)電腦用來(lái)掃描和采集數(shù)據(jù)
?一臺(tái)電腦用來(lái)重構(gòu)和分析
• 采集軟件
? 機(jī)械系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制，可控制各個(gè)軸線的運(yùn)動(dòng)
? 可針對(duì)不同應(yīng)用設(shè)置電壓，電流大小
? 可針對(duì)不同應(yīng)用設(shè)置掃描方式，照片數(shù)量
• 重構(gòu)軟件主要特色功能
?焦斑漂移校正 ?幾何校正 ?射線硬化校正
?環(huán)狀偽影校正 ?相位對(duì)比校正 ?金屬偽影校正
應(yīng)用案例
?工業(yè)部件 ?測(cè)量學(xué) ?增材制造 ?裝配控制
?材料學(xué)研究 ?電子電器 ?復(fù)合材料 ?生物學(xué)
圖一：納米級(jí)應(yīng)用，集成原位試驗(yàn)臺(tái)進(jìn)行聚合物泡沫結(jié)構(gòu)材料受力分析，分辨率低至300納米
圖二：微米級(jí)應(yīng)用 ，3D打印樹脂材料分析，分辨率: 30 µm @ 100kV
圖三：微米級(jí)應(yīng)用 ，航空航天-3D打印葉片厚度分析，分辨率: 60 µm @ 199kV
