BJ-X便攜式金相顯微鏡概述：

BJ-X便攜式金相顯微鏡由于自帶垂直照明光源，在現(xiàn)場(chǎng)可以很方便的用于無(wú)法制作試樣時(shí)鑒別各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)。適用于現(xiàn)場(chǎng)多種大型工件的金相檢查，失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性. 便攜式金相顯微鏡適用于航空制造，機(jī)械制造，車輛制造，鍋爐及壓力容器的制造及檢驗(yàn)，石油化工，鐵路，造船，電廠，電站，設(shè)備安裝，大型模具，安全檢測(cè)，質(zhì)量監(jiān)督，理化試驗(yàn)室等行業(yè)。還可廣泛的應(yīng)用在工廠、實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定、原材料檢驗(yàn)或?qū)Σ牧咸幚砗蠼鹣嘟M織的研究分析等工作。

磁性底座：顯微鏡底座帶有磁力吸座，直接吸附在工件上觀察組織的現(xiàn)場(chǎng)金相檢驗(yàn)。齒輪式XY軸移動(dòng)平臺(tái)，保證橫向不自行下劃。

照明系統(tǒng)：采用6V3W LED燈照明，充電鋰電池。

小巧精密光學(xué)儀器：設(shè)備小巧輕便，配套便攜式鋁合金包裝箱，方便現(xiàn)場(chǎng)攜帶測(cè)試。

現(xiàn)場(chǎng)金相制樣配套(選配)：采用角磨機(jī)，配合砂紙、羊毛氈、金剛石噴霧拋光劑進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)制樣，操作簡(jiǎn)單快捷。
現(xiàn)場(chǎng)金相圖像分析及成像系統(tǒng)(選配)：配置FMIA2023正版金相分析系統(tǒng)、WiFi無(wú)線相機(jī)，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)圖像采集，金相組織分析，金相檢測(cè)報(bào)告生成等功能。

BJ-X便攜式金相顯微鏡技術(shù)參數(shù)：

FMIA2023金相圖像分析軟件概述：

FMIA2023版金相圖像分析軟件系統(tǒng)，是我司結(jié)合目前鑄造企業(yè)、汽車配件企業(yè)、熱處理企業(yè)、軸承鋼行業(yè)、電力系統(tǒng)行業(yè)、鐵路配件行業(yè)、以及各相關(guān)檢測(cè)公司對(duì)金相檢測(cè)的需求，提高產(chǎn)品合格率，助力各實(shí)驗(yàn)室檢驗(yàn)水平的提升，我們搜集各行業(yè)專家老師的需求意見(jiàn)，開(kāi)發(fā)本套FMIA2023版金相圖像分析軟件系統(tǒng)。

軟件系統(tǒng)國(guó)標(biāo)庫(kù)內(nèi)包含了150個(gè)類別約760個(gè)常用子模塊，基本上覆蓋了常用的金相標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求。根據(jù)不同行業(yè)需求開(kāi)放相關(guān)類別，滿足行業(yè)檢測(cè)要求。終生免費(fèi)調(diào)用所有模塊，終生免費(fèi)升級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。

鑒于新材料和進(jìn)口牌號(hào)材料的不斷增加，對(duì)于軟件中尚未錄入的材料及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，可以度身定制和錄入。

FMIA2023金相圖像分析軟件特性：

(1)、軟件安裝更直觀簡(jiǎn)潔：全新的軟件安裝、注冊(cè)、標(biāo)定引導(dǎo)模式，簡(jiǎn)單明了，通過(guò)默認(rèn)提示即可完成。

(2)、正版軟件保證體系：軟件安裝完成后，首先進(jìn)行正版軟件激活，其次進(jìn)行電腦硬件ID注冊(cè)，從而保證客戶正版權(quán)益。

(3)、需求標(biāo)準(zhǔn)可定制：標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)模塊外，可根據(jù)客戶需求，特殊定制檢測(cè)模塊，如：企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、特殊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等。

(4)、7大檢驗(yàn)類別快速入口：統(tǒng)計(jì)制作7大類別快速入口：晶粒度、非金屬夾雜、鋼的顯微組織、脫碳層分析、灰鐵、球鐵、碳鋼球化等，外加一個(gè)金相教學(xué)。

(5)、報(bào)告模板可修改：可為不同企業(yè)量身定做報(bào)告模板。

(6)、正版軟件可升級(jí)：依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)推行時(shí)間，進(jìn)行軟件免費(fèi)升級(jí)。

(7)、適用電腦系統(tǒng)廣：本軟件可在Windows 10、Windows11 下安裝運(yùn)行。

FMIA2023金相圖像分析軟件標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)標(biāo)庫(kù)包含了150個(gè)類別約700個(gè)常用子模塊，基本上覆蓋了常用的金相標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求；軟件隨機(jī)發(fā)行約120個(gè)常用子模塊，其他均是終生免費(fèi)升級(jí)調(diào)用。

GB/T 6394-2017晶粒度測(cè)量評(píng)級(jí)（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測(cè)量、評(píng)級(jí)）

GB/T 10561-2005/ISO 4967:1998鋼中非金屬夾雜物含量的測(cè)定

GB/T 7216-2009灰鑄鐵：石墨分布形狀、石墨長(zhǎng)度、珠光體數(shù)量、碳化物數(shù)量等

GB/T 9441-2021球墨鑄鐵：球化率、石墨大小、珠光體數(shù)量、碳化物數(shù)量等

GB/T 26656-2011蠕墨鑄鐵：石墨形態(tài)、蠕化率、珠光體數(shù)量、磷共晶數(shù)量、碳化物數(shù)量等

GB/T 18254-2016高碳鉻軸承鋼金相檢驗(yàn)

GB/T 34891-2017滾動(dòng)軸承_高碳鉻軸承鋼零件熱處理技術(shù)條件

GB/T 1499.2-2018鋼筋混凝土用鋼第2部分：熱軋帶肋鋼筋

GB/T 3246.1-2012變形鋁及鋁合金制品組織檢驗(yàn)方法_第1部分_顯微組織檢驗(yàn)方法

GB/T 13925-2010鑄造高錳鋼：未溶碳化物的級(jí)別、析出碳化物的級(jí)別、過(guò)熱碳化物的級(jí)別

JB/T 1255-2014滾動(dòng)軸承_高碳鉻軸承鋼零件熱處理技術(shù)條件

QC/T 262-1999汽車滲碳齒輪金相檢驗(yàn)：馬氏體針長(zhǎng)、碳化物、奧氏體評(píng)級(jí)、奧氏體含量

TB/T2942.2-2018機(jī)車車輛用鑄鋼件 第二部分：金相組織檢驗(yàn)圖譜。

DL/T 773-2016 火電廠用12Cr1MoV 鋼球化評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)_鐵素體加珠光體球化組織特征

ISO 4499-2016硬質(zhì)合金--顯微結(jié)構(gòu)的金相測(cè)定

ASTM E45-2013鋼中夾雜物含量的評(píng)定方法

FMIA2023金相圖像分析軟件基本功能：

1、 組織分析：正確選擇材料的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)金相顯微鏡的攝像系統(tǒng)，把試樣金相組織圖片捕獲拍照，進(jìn)入評(píng)定級(jí)別界面：

(1)、自動(dòng)評(píng)級(jí)：在金相標(biāo)準(zhǔn)中有定量標(biāo)準(zhǔn)的（比如計(jì)算公式，百分比范圍等），軟件自動(dòng)評(píng)級(jí)，給出金相級(jí)別，生成金相檢測(cè)報(bào)告。

(2)、比較評(píng)級(jí)：軟件還可以根據(jù)樣圖和圖庫(kù)中的圖譜進(jìn)行對(duì)比，人為確定級(jí)別。

(3)、多模塊評(píng)級(jí)：可以同時(shí)統(tǒng)計(jì)多個(gè)模塊。 

2、圖像測(cè)量：軟件提供了距離、矩形、圓形、多邊形、折線長(zhǎng)度、角度、直線夾角、弧度，點(diǎn)到圓心測(cè)量等多種測(cè)量工具，來(lái)滿足用戶的基本幾何測(cè)量功能，得到相關(guān)測(cè)量數(shù)據(jù)。

(1)、數(shù)據(jù)導(dǎo)出：測(cè)量后的數(shù)據(jù)，可生成專用的圖文并茂測(cè)量報(bào)告，也可直接導(dǎo)入EXCEL。

(2)、保存圖像：測(cè)量后的數(shù)據(jù)，可以實(shí)現(xiàn)與圖片的自動(dòng)融合，直觀明了展示測(cè)量部位的準(zhǔn)確性。

3、國(guó)標(biāo)圖庫(kù)：軟件提供了查看圖庫(kù)功能，為用戶提供了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)級(jí)別圖庫(kù)。

4、定倍打?。?/font>軟件提供了定倍打印功能，用戶可以根據(jù)實(shí)際打印倍數(shù)要求，實(shí)現(xiàn)圖片的定倍打印。

5、檢驗(yàn)報(bào)告：可生成WORD、EXCEL、PDF報(bào)告模式.

6、FMIA2023金相圖像分析軟件組成：

(1)、軟件程序FMIA2023（U盤）；

(2)、加密鎖：USB型+動(dòng)態(tài)碼驗(yàn)證；

(3)、文字資料：《使用說(shuō)明書(shū)》（在U盤上）；

(4)、0.01mm測(cè)微標(biāo)尺。

(5)、CCD攝像裝置（選配）。

(6)、適配鏡接口（選配）。